Metoda selektywnego spieku laserowego polega na wybiórczym – określonym przez program komputerowy – spiekaniu ziaren proszku metalowego o średnicy ok. 0,01 mm nakładanego warstwami o grubości 0,01-0,03 mm. Promień lasera o średnicy wiązki ok. 0,05 mm jest kierowany po powierzchni pola roboczego za pomocą układu zwierciadeł i soczewek

Kolejne warstwy są nakładane na siebie przy pomocy głowicy poruszającej się w poziomie, natomiast stolik z podstawą jest przemieszczany w dół w celu nałożenia kolejnej warstwy proszku metalowego. Aby uniknąć powstawania tlenków na powierzchni spiekanych ziaren oraz tworzenia pęcherzy powietrza wewnątrz struktury spieku, stosuje się osłonę gazów obojętnych.

Do poprawnego działania tej nowatorskiej metody wystarczy jedynie Moduł do Oprogramowania Millbox / iCAM V5 smart. Moduł ten jest przejrzysty oraz łatwy w obsłudze.